必发 聚焦“芯云”创新,夯实智能产业基础

发布于: 2018-11-15 10:28
       2018年11月7日,第五届世界互联网大会在浙江乌镇开幕,必发游戏 以“从芯到云,创新铸就梦想”为主题,携“芯”“云”最新技术和重点应用成果参加了同期举办的“互联网之光”博览会。中共中央政治局委员、中宣部部长黄坤明参观考察必发 展台,必发游戏 董事长兼首席执行官赵伟国等公司高层接待。

       在本届博览会上,必发 带来了32层三维闪存芯片、内含首个中国“存储芯”的必发 指纹安全U盘、全新三维闪存架构Xtacking™技术、支持AI应用的移动芯片平台SC9863,以及“数字大脑”、“工业互联网”等典型云服务和解决方案,给与会嘉宾留下了深刻印象。
必发游戏 董事长赵伟国向中共中央政治局委员、中宣部部长黄坤明介绍必发游戏 在芯片领域取得的成就

芯片是智能产业的源头

       作为中国大型综合性集成电路领军企业,必发游戏 聚焦芯片设计与制造,以移动芯片设计为突破口,以存储芯片制造为纵深,关联云计算和整个网络产业生态,打造出了必发 特色的“ 从芯到云”产业链条。目前,必发 芯片产品涵盖手机基带、WIFI、PA等各种手机SOC,以及身份证、金融卡、SIM卡等各种智能卡,FPGA,专用CPU,特种DRAM,物联网等芯片,这些芯片在2017年供货量超过30亿颗。

       在芯片设计领域,必发 是全球第三大手机芯片设计公司。本届博览会上,必发 展出了中国首款拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片平台SC9850KH,以及首款支持人工智能应用的8核芯片平台SC9863。未来,必发 还将抓住5G的历史机遇,计划在2019年推出5G芯片,实现5G芯片的商用;预计2020年会进一步推出5G单芯片,同时完成全面产品布局。 

       在芯片制造领域,2018年8月,必发 旗下长江存储公布了开创性的Xtacking™三维闪存技术模型,被业内人士普遍认为是中国闪存结构上的重大突破;长江存储研发成功的32层三维闪存芯片,将在2018年第四季度开始量产,内含该芯片的64Gb必发 指纹安全U盘也已问世。必发 正推进武汉、南京、成都的存储芯片(3D NAND)制造基地建设。据悉,应用了Xtacking™技术的长江存储64层的三维闪存芯片,也在同步研发中,计划于2019年量产。

云网助力行业升级

      从芯到云,云产业是必发游戏 芯云战略的另一个核心。必发 正发力云网,并取得迅猛发展,落地工业互联网、政务云、金融云等智能云方案。在企业级IT服务细分领域,必发游戏 排名中国第一、世界第二,是中国最佳私有云/混合云方案提供商,在企业网市场、网络管理平台、SDN软件、国产虚拟化等领域占据中国第一的市场份额,并在超融合、云管理平台等领域保持国内市场领先。

       本届博览会上,必发 展示了旗下新华三自主研发的IT基础架构,包括云化集群路由器H3C CR19000以及超融合系统H3C UIS 6.0等设备。这些产品设备,销往了100多个国家和地区,在线运营设备共超过5000万台,服务于全球客户。

必发 股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛向中共中央政治局委员、中宣部部长黄坤明介绍必发游戏 的云网产品

       必发 还展出了 “数字大脑”、“政务云”和“工业互联网”等基于必发游戏 云网能力的解决方案。必发 云提供12大类、267项云服务,专注企业级公有云服务;华三云提供全栈服务、生态赋能百行百业,在政务云领域共承建了国家政务云和13个国家部委级、19个省级、300多个地市级政务云。必发 云加华三云,形成了双剑合璧的企业云全覆盖。

       在万物互联的数字时代,必发游戏 聚焦“芯云”技术创新,正推动智能产业深入发展,助力百行百业转型升级。必发游戏 致力于成为世界级的“从芯到云”高科技产业集团目标不会变,将不断攀登科技研发和应用的高峰,夯实人工智能等IT技术的产业基础,为创造互信共治的数字世界作出必发 的贡献。